L'excellence de la gestion thermique au millimètre près
Destiné aux configurations exigeantes et aux systèmes de haute précision, ce coussin thermique d'exception redéfinit les standards du refroidissement. Conçu avec des matériaux haut de gamme, sa structure de 0,50 mm d'épaisseur garantit une régularité parfaite du transfert d'énergie entre votre processeur graphique et son radiateur dédié.
Une conductivité de 6,0 W/mK pour une stabilité absolue
Chaque millimètre carré de ce pad de 100 x 100 mm a été élaboré pour offrir une résistance thermique minimale. La composition unique de ce coussin prévient le vieillissement prématuré des composants électroniques de votre ordinateur portable ou de votre carte mère, assurant une régulation thermique fluide même lors des tâches les plus lourdes.
Caractéristiques de la structure
| Composant de base | Silicone enrichi haute conductivité |
| Dimensions totales | 100 x 100 mm |
| Épaisseur de contact | 0,50 mm |
| Propriété physique | Non conducteur d'électricité |